代理產(chǎn)品  Product 思瑞浦(3PEAK) 32位ARM@v8M 信號調節 數據轉換器 馬達驅動(dòng)芯片 模擬開(kāi)關(guān) 接口芯片 電源管理 音頻和視頻 珠海博雅(BOYA) SPI NOR FLASH 川土微(Chipanalog) 集成隔離電源的隔離器芯片 隔離CAN和隔離IIC 隔離485芯片 八通道隔離器芯片 六通道隔離器芯片 五通道隔離器芯片 四通道隔離器芯片 三通道隔離器芯片 雙通道隔離器芯片 單通道隔離器芯片 芯海(Chipsea) 電能計量AD芯片 衡器AD芯片 SOC Cortex-M0 AFE-智能稱(chēng)重 AFE-PPG測量 壓力觸控 AFE-體脂測量 MCU 富士通(Fujitsu) 熱敏打印機芯 FeRAM鐵電存儲器 ARM/MCU 繼電器 電源管理芯片 機頂盒芯片 鎖相環(huán)芯片 ReRAM GaN功率器件 高通(Genitop) 標準點(diǎn)陣字庫芯片 鉅泉光電(HiTrend) 單相電能計量芯片 三相電能計量芯片 M0內核單相電能計量SoC 51內核單相電能計量SoC 高性能多功能MCU 電力線(xiàn)載波 IC 小華半導體(XHSC) 通用MCU 低功耗MCU 領(lǐng)慧立芯 Power 高精度基準源 集成ECG/EEG AFE SAR ADC Δ-Σ型ADC MCU 曠岳(KEYSEMI) NFC 電能計量芯片 ADC RTC 馬達驅動(dòng) RS232 RS485 WIZnet 串口轉以太網(wǎng) 以太網(wǎng)接口芯片 揚賀揚(HeYangTek) Nand Flash 海芯(AVIA) 衡器AD芯片 觸摸控制芯片 敏源傳感 電容調理芯片 電化學(xué)調理芯片 多路數字高溫芯片 數字溫度芯片 傳感模組選型指南 安全監測類(lèi)傳感器 杭州勝金微 漏電檢測芯片 精工SII(Seiko) LTP Series系列 MTP Series系列 STP Series系列 CAP Series系列 億存芯 SPI接口 IIC接口 兆訊恒達(MEGAHUNT) NFC非接讀卡芯片 M3 MCU 大普通信(DAPU) RTC時(shí)鐘芯片 云聯(lián)半導體(YUN LINK) 芯動(dòng)神州(SINOXTECH) 多通道DAC數模芯片 SAR型ADC模數芯片 Δ-Σ型ADC模數芯片 英彼森半導體(INBISEN) 寬帶載波芯片驅動(dòng)器 線(xiàn)驅功率放大器 高性能線(xiàn)性穩壓器（LDO） 精密運算放大器 高性能模擬前端（AFE） 芯龍半導體(XLSEMI) DC-DC同步整流電源芯片 DC-DC電源管理芯片 奧倫德(ORIENT) IGBT 晶體管 可控硅 高速光耦 禾潤電子(HEROIC) 馬達驅動(dòng) 其他產(chǎn)品  Product MAXIM 安全加密芯片 通信接口芯片 時(shí)鐘芯片 模擬開(kāi)關(guān) 數字溫度傳感器 Cirrus Logic 衡器測量AD芯片 電能計量AD芯片 DA轉換芯片 運算放大器 ARM系列 Mstar 導航定位模塊 移遠通信 4G無(wú)線(xiàn)模塊 3G無(wú)線(xiàn)模塊 GSM/2G無(wú)線(xiàn)模塊 瑞科慧聯(lián) 視頻 WI-FI模塊 SDIO WI-FI模塊 SPI WI-FI模塊 UART WI-FI模塊 Spansion ARM/MCU 鎖相環(huán)芯片 機頂盒芯片 電源管理芯片 萬(wàn)康無(wú)線(xiàn) 遠距離無(wú)線(xiàn)模塊 超低功耗無(wú)線(xiàn)模塊 ON Semi CANBUS收發(fā)器芯片 讀卡器接口芯片 電機驅動(dòng)芯片 Zywyn RS232接口芯片 RS485接口芯片 Sanyo 電機驅動(dòng)芯片 北斗導航 暫停產(chǎn)品線(xiàn) 北斗導航模塊

品牌介紹 Spansion是業(yè)界領(lǐng)先的閃存技術(shù)供應商，產(chǎn)品覆蓋了從路由器運行互聯(lián)網(wǎng)的高度互動(dòng)到身臨其境的消費電子和汽車(chē)電子產(chǎn)品等，豐富了人們的日常生活應用。 Spansion的閃存廣泛產(chǎn)品組合應用，屢獲MirrorBit?電荷捕獲技術(shù)，以及行業(yè)領(lǐng)先的服務(wù)和支持，使客戶(hù)在其目標市場(chǎng)實(shí)現更高的效率和更大的成功，是汽車(chē)，消費電子和游戲，通訊，工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)品領(lǐng)先的原始設備制造商和快閃記憶體的解決方案商。 【回到頂部】【返回上一頁(yè)】