合肥云聯(lián)半導體有限公司成立于2020年6月，是一家專(zhuān)注于研發(fā)音視頻的傳輸、發(fā)送、接收、編解碼以及接口等音視頻處理芯片和高性能低功耗無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)系統級芯片的設計公司。公司總部位于合肥市高新區創(chuàng )新產(chǎn)業(yè)園，在北京，深圳和上海設有子公司或辦事處。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涉及集成電路IC設計研發(fā)和銷(xiāo)售，并可以實(shí)現定制化芯片設計、 單芯片解決方案以及SOC芯片解決方案，同時(shí)提供相關(guān)技術(shù)咨詢(xún)和技術(shù)服務(wù)。目前公司主要銷(xiāo)售的芯片包括HDMI2.0 4K@60Hz 音視頻端口處理芯片VT8XXXX系列，BLE5.0/5.1 低功耗藍牙SOC芯片VTCXXXX系列，涉及的行業(yè)領(lǐng)域有專(zhuān)業(yè)音視頻，廣電系統，車(chē)載音視頻，醫療顯示類(lèi)產(chǎn)品，以及藍牙室內定位，藍牙低功耗組網(wǎng)，藍牙智慧場(chǎng)景等物聯(lián)網(wǎng)和消費類(lèi)電子相關(guān)產(chǎn)品。

云聯(lián)半導體擁有高水平的芯片設計能力和豐富的芯片設計經(jīng)驗，核心團隊均由18年以上ASIC/SoC芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗的模擬、數字和后端高級人才組成，精通設計、仿真以及流片、封裝、測試全流程，對接口性IP、CPU、顯示驅動(dòng)、圖像、音頻處理，無(wú)線(xiàn)通訊等領(lǐng)域均有深厚技術(shù)積累。  云聯(lián)秉承“持續創(chuàng )新  精耕細作 分享共贏(yíng)”的理念，始終向客戶(hù)提供高性能高品質(zhì)的芯片，幫助客戶(hù)快速推出新產(chǎn)品，并建立長(cháng)期穩定的合作關(guān)系。